2023年7月21-23号

日本 大阪

http://www.iecc.net/

继第一届冲绳，第二届新加坡（改线上），第三届胡志明（改线上），第四届东京（改线上）之后，第五届国际电子通信大会将于2023年7月21-23号在日本大阪举行。本次会议的目的是为电子通信等领域全球学术界、产业界和研究开发组织的研究人员提供一个交流平台。欢迎电子通信领域的专家学者踊跃报名参加！

会议亮点

1. IECC 2023由ACM新加坡分会赞助举办。

2. 经过专家盲审并成功接收的文章，将会出版在ACM国际论文集，并且被EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec 等检索。

3. IECC 2019-IECC 2022的文章都已经被Ei Compendex 和Scopus检索。

4. 来自逢甲大学的张真诚教授、来自早稻田大学的金群教授、来自日本国立信息研究所的Isao Echizen作为大会的发言人。

往届会议论文集出版及检索历史

IECC 2019被接收的文章已出版至ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-7177-3)，并被EI核心与Scopus检索。

IECC 2020被接收的文章已出版至ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-7770-6)，并被EI核心与Scopus检索。

IECC 2021被接收的文章已出版至ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-8993-8)，并被EI核心与Scopus检索。

IECC 2022被接收的文章已出版至ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-9713-1)，并被EI核心与Scopus检索。

特邀嘉宾

Prof. Isao Echizen

国立情报学研究所，日本

Prof. Ma Maode

卡塔尔大学，卡塔尔

Prof. F. John Dian

加拿大不列颠哥伦比亚理工学院，加拿大

Prof. Nan Wang

加州州立大学弗雷斯诺分校，美国

Prof. Andrew Ellis

阿斯顿大学，英国

Dr. Simon Rommel

埃因霍溫理工大學, 荷兰

…TBA

会议场馆

大阪国际会议中心

会议地址：日本大阪市北区中之岛5-3-51 邮编 530-0005

投稿方式

1.IECC的官方语言是英语，会议只接受英文学术论文，投稿请务必用英文撰写论文。

2.出版于论文集的论文必须是全文。

3.对于已于其他国际期刊、论文集出版过的文章，或者还处于撰写过程中未完成的论文，会议可接受摘要投稿，以只做口头报告的形式参加会议。

4.投稿方式：提交到Zmeeting投稿系统 (PDF格式) 投稿链接

联系方式

会议邮箱：iecc.conference@gmail.com

会议专员：刘女士

微信：18361014821

IECC 2023适用于全球学术界、工业界和研究与发展组织对电子通信会议领域感兴趣的研究人员。更多的会议信息，欢迎访问会议网站：http://www.iecc.net/